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なんとかブレイドモードから儀装へシフトできるようにはした・・・・昨日は。
梅雨が明ければもうちょっとましになるかのう?
本日の進捗
儀装進行
途中写真無し
櫃穴開け<ソングホール取付<外形整形
型紙起こしてカバー材切り出して床面処理して・・・・・
ボンドの状態がよろしくないのでコンディション調整してただいま馴染ませ中
明日は貼り合わせからハンドルの研磨へ
明け方の東の空に細い月。
あと2~3日で新月っぽい。
そのくらいのタイミングで日の出の時間に同期する・・・のかな?
ナチュラルイリスアゲート進行
研磨下地に整えて
磨いてブレイドバック処理して上がり
肉眼で見て楽しいタイプだの。 メインベベル全面~スエッジ込みの切っ先までが反応範囲
これでブレイド製作は区切りで儀装へシフトします。
残り日数的に今手掛けてるのがラストワンになる。
・・・・1D・12個体には丸っと届かないのう。
Nイリスアゲート進行
アウトライン確定
スエッジと
アゴ下を磨いて
メインべベルの粗取り1段目までやって本日は終了
明日は粗取り2段目から。
夏至を少し過ぎたようで・・・・当分日の出が早いのう。
Hグリーンクラウド磨き上がり
うむ。美しい。
次!
エッジとスエッジラインを削って
平面押し
リカッソ面研磨で本日は終了
メインテナンス依頼があったので、エッジ修理・カバーのコバ処理直し<ハンドルの手入れと一通り。
明日はイリスアゲートの続き。
ソフトケースのチョイスも済ませて準備完了
明日は葬天の犠だ。
銀座ブレードショー向再開
Hグリーンクラウド進行
エッジとスエッジラインを削って面均し
リカッソ面研磨
メインべベルの粗取りまで済ませて本日は終了
明日は・・・・・戻り次第。