銀座ブレードショーまで残り３日。

なんとかブレイドモードから儀装へシフトできるようにはした・・・・昨日は。

梅雨が明ければもうちょっとましになるかのう？

本日の進捗

儀装進行

途中写真無し

櫃穴開け＜ソングホール取付＜外形整形

型紙起こしてカバー材切り出して床面処理して・・・・・

ボンドの状態がよろしくないのでコンディション調整してただいま馴染ませ中

明日は貼り合わせからハンドルの研磨へ

銀座ブレードショーまで残り５日。

明け方の東の空に細い月。

あと２～３日で新月っぽい。

そのくらいのタイミングで日の出の時間に同期する・・・のかな？

本日の進捗

ナチュラルイリスアゲート進行

研磨下地に整えて

磨いてブレイドバック処理して上がり

肉眼で見て楽しいタイプだの。　メインベベル全面～スエッジ込みの切っ先までが反応範囲

これでブレイド製作は区切りで儀装へシフトします。

銀座ブレードショーまで残り６日。

残り日数的に今手掛けてるのがラストワンになる。

・・・・１D・１２個体には丸っと届かないのう。

本日の進捗

Nイリスアゲート進行

アウトライン確定

スエッジと

アゴ下を磨いて

メインべベルの粗取り１段目までやって本日は終了

明日は粗取り２段目から。

銀座ブレードショーまで残り１週間。

夏至を少し過ぎたようで・・・・当分日の出が早いのう。

本日の進捗

Hグリーンクラウド磨き上がり

うむ。美しい。

次！

ナチュラルイリスアゲート進行

エッジとスエッジラインを削って

平面押し

リカッソ面研磨で本日は終了

メインテナンス依頼があったので、エッジ修理・カバーのコバ処理直し＜ハンドルの手入れと一通り。

明日はイリスアゲートの続き。

再開。

ソフトケースのチョイスも済ませて準備完了

明日は葬天の犠だ。

本日の進捗

銀座ブレードショー向再開

Hグリーンクラウド進行

エッジとスエッジラインを削って面均し

平面押し

リカッソ面研磨

アウトライン確定

スエッジと

アゴ下を磨いて

メインべベルの粗取りまで済ませて本日は終了

明日は・・・・・戻り次第。