今日のテーマはダイヤモンド電着砥石、超音波ホルダホーン、石英ガラス加工、軽金属性ボトムプレート、酸化アルミニウム製ポートケーシングについてです。超音波加工(ultrasonic machining)には遊離砥粒方式と固定砥粒方式があります。遊離砥粒方式では工具を工作物に近づけ、両者間に研削液と砥粒を供給するとともに、工具に超音波振動、振幅を与えると、砥粒に超音波エネルギーが伝わり、砥粒の工作物への衝突により除去加工が行われます。これにより工具と同形状の穴や窪みの加工が行えます。
石英ガラス(silica)やジルコニアセラミックス、単結晶シリコン(monocrystal silicon)のような硬脆材料を使用した光学ガラス部品、航空宇宙産業、医療機器部品、高硬度精密金型などの微細加工を行う場合、高速主軸による切削、研削などが試みられてきましたが、これらのもろい材料の加工面の品位が思うように得られないことや、コバ欠けといったような不具合が生じることが多く見受けられます。超音波加工機は、これらを解決するために、加工する時に一度に負荷されるエネルギーを小さくして除去を行うことができます。
また、ダイヤモンド電着工具の砥粒先端を磨滅させ平面に揃え、超音波研削加工することで鏡面が得られることが超硬合金に対して確認されています。
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