2010年モデルVAIO過剰発熱、変形の恐れ！？

6月30日にSONYは、2010年1月に発売を開始した
「VAIO Fシリーズ」と「VAIO Cシリーズ」の一部製品に
本体の過剰発熱また、これに付随する
外形変形の恐れがあると発表されました

発熱の原因はチップセットに対する制御に
起因する温度管理機能の不備によるものとしている

6月25日現在で日本国内での当該症状や報告はないが、
海外では「Fシリーズ」で28件、「Cシリーズ」で11件
発熱による変形の報告をうけているということ。

これに対する対策とし、最新のBIOSへのアップデートを
呼びかけており、希望者にはSONY側で預かりアップデートを
行うこともしているということです。

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