リーク： 任天堂から携帯機と据置機が登場。コードネームは「Fusion」
以下の情報は匿名の筋からのもので、ある知人から私（記者氏）からもたらされたものだ。
これを明らかにするのは、できるだけ正確に言いたいからだ。そう、そういった状況だから。とはいえ、こじ付けが過ぎるとは全然言えないものと感じる。
このインサイダーが言わずにはいられなかったのは、こういうことだった。
「自分が聞いたソフトとOSの詳細を話す前に、2つのハードの仕様についての新しい情報を伝えておきたい。コードネームは「FUSION」になった。開発部門の多くは、新ハードにその名がそのまま付けばいいと思っている。携帯機は「FUSION DS」と呼ばれており、母艦は「FUSION TERMINAL」と呼ばれている。
FUSION DS
CPU： ARM v8 Cortex A53
GPU ：AMD GPUベース Adreno 420
COMメモリ： 3 GB LPDDR3 (ゲームに2GB、OSに1GB)
130mmのDVGA（960×640）静電式タッチスクリーン × 2
引出式デザイン。カスタムの傾斜回転ヒンジ
上画面はゴリラガラス製。マグネットカバーが付属
ゲームプレイ及びアプリ・アラート用のローエンドバイブレーション
サークルパッド×2。フィードバックあり
指紋認証セキュリティスキャナ。脈拍センサフィードバック
百万画素のステレオ・スコーピックカメラ×2
マルチアレイ・マイク
A、B、X、Yボタン。十字キー、L、R、1,2ボタン
3軸チューニングフォークジャイロ、3軸加速度センサ、磁力計
NFCリーダー
3G通信チップ。GPS検出機能あり
Bluetooth v4.0。携帯電話、タブレット等とのインターフェースにBLEコマンドノード使用
16GBの内蔵フラッシュストレージ（32GBのバージョンも将来的にはありうる）
ニンテンドー3DSカートスロット
128GBまで対応するSDHC「ホログラフィック強化」カードスロット
miniUSB端子
3,300mAhリチウムイオン電池
FUSION TERMINAL
CPU： IBM製、Power 8ベースの64ビットカスタム8コアプロセッサ。コードネームJUMPMAN （2.2GHz、共有のL4キャッシュは6MB）
GPU ：Radeon HD RX 200カスタム。コードネームLADY（960MHz@2,816シェーダ、4.60TFLOP/s、フィルレート60.6Gpixel/s、170Gtexel/s）
CO-CPU：IBM製、PowerPC 750ベースの3コア。1.24 GHz。コードネームHAMMER
メモリ：4GB、ユニファイドDDR4 SDRAM、コードネームKONG。およびオンダイの2GB、DDR3 RAM@1600 MHz（ 12.8GB/s）。コードネームBARREL
無線LAN 802.11 b/g/n
Bluetooth V4.0 BLE
USB 3.0×2
同軸ケーブルIn×2
ケーブルカードスロット×1
カスタムストリーム・インタフェース・ノード。4つまでのWii Uゲームパッド、または4 DSc向け。
ディスクドライブありのバージョンは、Wii Uの光ディスク（最大4レイヤー）、フュージョンホログラフィック多用途ディスク（HVD）およびニンテンドー3DSカードスロットを再生可能
HDMI 2.0、1080p/4Kポート×1
ドルビーTrueHD 5.1または7.1サラウンドサウンド
最大で4機までの4 FUSION DS、またはIC-Wii リモートプラスコントローラをインダクティブ充電
2バージョンあり。60GBの内蔵フラッシュストレージのあるディスク型、300GBの内蔵フラッシュストレージのあるディスクレス型
「任天堂はすでにターゲット・ハード向けのデモ・ソフトを作り始めている。Wii Uで発生したソフトウェア・パイプラインの枯渇という問題を防ごうとしているのだ。（任天堂はプロトタイプの後でソフトの開発を始めた。そのため最初の二年というもの、大型ソフトが供給できなくなってしまった）。任天堂はソフトウェアのプロトタイプの大部分を、ハードのロンチ周辺にもって行くことを考えている。
NS： gaminrealm umor: Specs For Nintendo’s Next-Gen Systems Surface
これを明らかにするのは、できるだけ正確に言いたいからだ。そう、そういった状況だから。とはいえ、こじ付けが過ぎるとは全然言えないものと感じる。
このインサイダーが言わずにはいられなかったのは、こういうことだった。
「自分が聞いたソフトとOSの詳細を話す前に、2つのハードの仕様についての新しい情報を伝えておきたい。コードネームは「FUSION」になった。開発部門の多くは、新ハードにその名がそのまま付けばいいと思っている。携帯機は「FUSION DS」と呼ばれており、母艦は「FUSION TERMINAL」と呼ばれている。
FUSION DS
CPU： ARM v8 Cortex A53
GPU ：AMD GPUベース Adreno 420
COMメモリ： 3 GB LPDDR3 (ゲームに2GB、OSに1GB)
130mmのDVGA（960×640）静電式タッチスクリーン × 2
引出式デザイン。カスタムの傾斜回転ヒンジ
上画面はゴリラガラス製。マグネットカバーが付属
ゲームプレイ及びアプリ・アラート用のローエンドバイブレーション
サークルパッド×2。フィードバックあり
指紋認証セキュリティスキャナ。脈拍センサフィードバック
百万画素のステレオ・スコーピックカメラ×2
マルチアレイ・マイク
A、B、X、Yボタン。十字キー、L、R、1,2ボタン
3軸チューニングフォークジャイロ、3軸加速度センサ、磁力計
NFCリーダー
3G通信チップ。GPS検出機能あり
Bluetooth v4.0。携帯電話、タブレット等とのインターフェースにBLEコマンドノード使用
16GBの内蔵フラッシュストレージ（32GBのバージョンも将来的にはありうる）
ニンテンドー3DSカートスロット
128GBまで対応するSDHC「ホログラフィック強化」カードスロット
miniUSB端子
3,300mAhリチウムイオン電池
FUSION TERMINAL
CPU： IBM製、Power 8ベースの64ビットカスタム8コアプロセッサ。コードネームJUMPMAN （2.2GHz、共有のL4キャッシュは6MB）
GPU ：Radeon HD RX 200カスタム。コードネームLADY（960MHz@2,816シェーダ、4.60TFLOP/s、フィルレート60.6Gpixel/s、170Gtexel/s）
CO-CPU：IBM製、PowerPC 750ベースの3コア。1.24 GHz。コードネームHAMMER
メモリ：4GB、ユニファイドDDR4 SDRAM、コードネームKONG。およびオンダイの2GB、DDR3 RAM@1600 MHz（ 12.8GB/s）。コードネームBARREL
無線LAN 802.11 b/g/n
Bluetooth V4.0 BLE
USB 3.0×2
同軸ケーブルIn×2
ケーブルカードスロット×1
カスタムストリーム・インタフェース・ノード。4つまでのWii Uゲームパッド、または4 DSc向け。
ディスクドライブありのバージョンは、Wii Uの光ディスク（最大4レイヤー）、フュージョンホログラフィック多用途ディスク（HVD）およびニンテンドー3DSカードスロットを再生可能
HDMI 2.0、1080p/4Kポート×1
ドルビーTrueHD 5.1または7.1サラウンドサウンド
最大で4機までの4 FUSION DS、またはIC-Wii リモートプラスコントローラをインダクティブ充電
2バージョンあり。60GBの内蔵フラッシュストレージのあるディスク型、300GBの内蔵フラッシュストレージのあるディスクレス型
「任天堂はすでにターゲット・ハード向けのデモ・ソフトを作り始めている。Wii Uで発生したソフトウェア・パイプラインの枯渇という問題を防ごうとしているのだ。（任天堂はプロトタイプの後でソフトの開発を始めた。そのため最初の二年というもの、大型ソフトが供給できなくなってしまった）。任天堂はソフトウェアのプロトタイプの大部分を、ハードのロンチ周辺にもって行くことを考えている。
NS： gaminrealm umor: Specs For Nintendo’s Next-Gen Systems Surface
みらい的コメント： 真偽はともかく、母艦とモバイルの組合せというのはなかなか面白いと思う。 インダクティブ充電は、確かにあってもいいかも。 さすがにWii Uパッド接続はどうなの？と思いつつも、いやいや任天堂ならやりかねないという気もする。二画面は個人的に嫌いなので、わりと切実に止めて欲しいな… …ともかく、どんなものであっても新ハードというのはいいものだ。 嫌な予感しかしなかった30日の任天堂の会見だが、少しは期待しようかなと、微妙に前向きな気分になってきたような気もするし。 |