日本の先端半導体パッケージング市場規模は、2025年には191億米ドルを超え、2035年末には875億米ドルに達すると推定されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率（CAGR) 21.4%で拡大します。国内の半導体製造を支援する政府の取り組みも、日本におけるパッケージング技術の進歩を後押ししています。政府は財政支援や補助金を通じて、企業の設備更新、最先端パッケージング技術の導入、そしてサプライチェーンの強靭化を支援しています。NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）によると、「5G促進法」に基づく「特定半導体開発促進事業」の一環として半導体関連の利子補給に3,000万円が計上されたほか、経済産業省との連携により、先端パッケージングを含む半導体製造装置の開発支援として1兆6,990億円が確保されています。