世界のサーフェスマウント技術市場は、2022 年に 43 億 8,093 万ドルと評価され、2030 年には 82 億 6,431 万ドルに達し、2023 年から 2030 年の予測期間中の CAGR は 7,34% に達すると予想されています。
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エレクトロニクス業界を席巻する小型化革命は、Surface Mount Technology（SMT）市場の成長の主な原動力です。より小型でポータブルなデバイスに対する消費者の需要が高まるにつれて、小型コンポーネントの必要性が最も重要になります。SMT は、これらの小さなコンポーネントの生産を可能にすることによってソリューションを提供します。 小型化には、基本的に抵抗器、コンデンサ、トランジスタなどのさまざまな電子部品の縮小が含まれます。SMT により、これらの縮小されたコンポーネントを回路基板上でより近くに配置できるようになり、電子デバイスの全体的なサイズが大幅に削減されます。この小型化と SMT の完璧な融合は、SMT 市場の成長を促進しています。
表面実装技術（SMT）は、エレクトロニクスの構築方法に革命をもたらしています。回路基板に穴を開ける穴にコンポーネントを挿入する従来のスルーホール技術とは異なり、SMT はコンポーネントを基板の表面に直接配置します。これにより、コンポーネントのサイズが大幅に縮小され、ボード上の梱包が厳しくなり、より小型で軽量、よりポータブルな電子デバイスの作成につながります。 さらに、SMT は、その独特のはんだ付け方法により、電気的性能と信頼性が向上します。 その結果、費用対効果の高い家電製品を大量生産するための頼りになる方法となっています。SMT は、抵抗器やコンデンサなどの受動デバイス、トランジスタやダイオード、集積回路など、さまざまなコンポーネントを利用しています。これらの部品は、初期コストが低く、衝撃や振動に対する優れた耐性を備えているため、今日の最先端の電子機器に最適です。
市場 ダイナミクス
ドライバー:
小型化が必要不可欠: より小型でスマートな、よりポータブルな電子機器に対する需要の高まりに伴い、小型部品の開発が求められています。SMT は、PCB（プリント回路基板）上ではるかに小さなコンポーネントの使用を容易にすることで、この小型化を支援します。
スペースの最適化: SMT は、PCB 上に高密度のコンポーネントを組み立てることに優れており、利用可能なスペースを最大化します。このコンパクトなデザインは、より小型でポータブルな家庭用電化製品に直接変換されます。
軽量の利点: 従来のスルーホール技術と比較して、SMT はかさばる配線と余分なはんだ付けの必要性を排除します。これにより、デバイスの軽量化につながり、携帯性とユーザーエクスペリエンスが向上します。
機会:
新興技術: 折りたたみ式ディスプレイや拡張現実などの新技術が普及するにつれて、小型コンポーネントや複雑な機能に対応するために SMT の需要が高まります。
ウェアラブル技術ブーム: スマートウォッチとフィットネストラッカーを含むウェアラブル市場の急成長は、小型で軽量なコンポーネントが本質的に必要であるため、SMT にとって大きなチャンスとなります。
持続可能性の焦点: SMT は環境に優しい利点を提供します。SMT 組立デバイスの材料使用量の削減と軽量化は、より持続可能なエレクトロニクス産業に貢献します。
市場セグメンテーション
機器のタイプ別:
検査装置: 組み立て前後の PCB の欠陥を特定することにより、品質管理を保証します。
スクリーン印刷装置: PCB の指定区域に部品付属品のためのはんだののりを適用して下さい。
洗浄装置:SMT プロセス後に PCB から汚染物質や残留物を除去します。
配置装置: 電子部品を正確に配置し、PCB に配置します。
リワークおよび修理装置: 組み立てられた PCB 上の欠陥部品の修理およびリワークを可能にします。
アプリケーションによって:
電気通信: SMT は、ルーターや基地局などの通信機器用の高密度回路基板の組み立てにおいて重要な役割を果たします。
家電: スマートフォンやタブレットからテレビやゲーム機まで、SMT はコンパクトで機能豊富な家電製品を組み立てるための好ましい方法です。
自動車: 現代の自動車は、エンジン制御ユニット、安全システム、インフォテインメントシステムのさまざまな電子部品に SMT に大きく依存しています。
航空宇宙と防衛: SMT は、航空機、宇宙船、および軍事用途で使用される重要な電子部品の小型化を可能にします。
ヘルスケア: SMT は、その信頼性と省スペースの利点により、ペースメーカー、補聴器、診断機器などの医療機器でますます使用されています。
地域分析:
アジア太平洋地域（APAC）: この地域は、いくつかの要因によって予測期間を通じて最高位に君臨します。4G/5G ネットワ ークに対する需要の急増と、さまざまなセクターにおける Wi-Fi インフラストラクチャの強化が、市場の急速な成長を促しています。SMT の製造拠点を確立した中国と日本は、APAC の優位性をさらに強めています。急速な都市化、工業化、最先端で環境に優しい技術への多額の投資と相まって、多数の PCB 生産センターの存在は、地域の主導的な地位に貢献しています。
北米: SMT 市場は、都市化、工業化、近代的で効率的な技術への多額の投資の増加により繁栄しています。スマートフォン、スマートウォッチ、ノートパソコン、科学機器のメーカーは、生産ラインに SMT を採用することが増えており、この地域の市場成長をさらに推進しています。
ヨーロッパ:ヨーロッパは SMT の成熟した市場であり、安定した需要を特徴としています。この需要は、確立された技術インフラストラクチャとさまざまな業界での継続的な進歩によって支えられています。
ラテンアメリカ、中東、アフリカ（LAMEA）: これらの地域は緩やかな成長が見込まれています。可処分所得の増加、インターネット普及率の増加、スマートデバイスの普及が市場拡大を促進する可能性があります。しかし、インフラの制約や経済変動などの要因が課題となる可能性があります。
レポートの概要: https://www.infiniumglobalresearch.com/market-reports/global-surface-mount-technology-market
主要な利害関係者
富士機械株式会社
ヤマハ発動機株式会社。
パナソニック 株式会社
菌の
サイバーオプティクス
日立 ハイテク 株式会社
株式会社ジュキ
ノードソン株式会社
Hanwha Group
ユニバーサルインスツルメンツ株式会社
今後の展望
電子機器の継続的な小型化と新興技術の台頭により、表面実装技術（SMT）市場の将来は明るいようです。本レポートでは、2023 ~ 2030 年の現時点での動向や予測を分析するだけでなく、ウェアラブル端末や折りたたみ式ディスプレイの成長など、需要に大きな影響を与える将来の動向を明らかにします。分析ツールを活用し、地域リーダーへの洞察を提供することにより、このレポートは利害関係者が情報に基づいた意思決定を行い、SMT 市場内のエキサイティングな機会を活用できるようにします。
結論:
世界のサーフェスマウント技術（SMT）市場は、2023 年から 2030 年にかけて 7,34% の健全な CAGR で成長し、82 億 6,000 万ドルの価値に達すると予測されています。この成長は、小型化されたエレクトロニクスに対する需要の増加と、この点で SMT が提供する利点によって促進されています。 このレポートでは、さまざまな種類の SMT 機器（検査、スクリーン印刷など）と、さまざまな分野（電気通信、家電など）にわたるそれらのアプリケーションを調査しています。 また、主要地域の市場を分析し、確立された製造基盤と技術の進歩によるアジア太平洋の優位性を強調しています。 このレポートでは、ウェアラブルテクノロジーや持続可能性などの将来のトレンドに関する貴重な洞察を得て、利害関係者が情報に基づいた意思決定を行い、SMT 市場内の有望な機会を活用できるようにします。