という式になります。
シス②式の最後SH+SS…これSS/SH交換反応といって聞き覚えありませんか？
電子伝達還元とも…一番聞き覚えがあるのはクリープパーマですね♪
従来のクリープパーマは一剤で還元剤付けて、中間水洗したら時間を置いてクリープが始まり内部をズラすことでしたが、The Cysを塗布することでこのSS/SH交換反応を促進します。
矯正やデジであれば中間水洗後にThe Cysを塗布して3分ほど揉みこんでコーミングすることでSS結合とミックスが増え、ミックスは熱処理でＳＳ再結合。
コールドであれば中間水洗後にThe Cysを塗布して10分放置でミックスは減り酸化剤でＳＳ再結合。今度は中間水洗後にイージス（ジチオジグリコール）や0.5％以下のブロム酸を付けるとジチオジグリコール酸が増えて②式は←へ反応して、さらに反応が進むと①も左へ進みます
…
言われなくてもマニアックな方達の一言二言突っ込みたいことは分かります！！チオのミックスがシスでジチオになるのか？って(笑)
ならないと思います。でも残留チオもある程度あってそこに中間水洗挟んでのシス追加なので、ジチオも増えればシスチンも増えてると推測できます。
何はともあれ自己酸化しやすいシステインだからこそ通常クリープより交換反応が促進されまた多くのSHが導入されSS結合が多くなることでダメージの軽減、形状の安定につながっていると考えられます。
結論
チオ還元のあと中間水洗後にThe Cysを塗布することでSS結合が増えている！！…かもしれない(笑)
雑談
結局のところSの数が問題なので内部に導入できる分子量など考慮するとシスがベストなのではないか？と最近では反応性の高いSD300（スルフォン化ケラチン：ケレフェクトSD）も取り扱っていますが、サブユニットになる以上その差は約2倍の開きはでてきます。
どちらが内部に多く導入できますか？と言われればやはりThe Cysなのです。
またコストですね＾＾；The Cysのが圧倒的に低コストで有利です。そもそも比較するものではありませんが(笑)どちらかというと併用することで相互作用で効果アップは狙えます。
あ、ちなみに助剤にチオが配合されているアルカリシステイントリートメントもありますが今回のケースでは不向きで代用はできません。平衡反応のままですが助剤のチオは0.5％でも邪魔になります。