R&D支援センター

技術者・研究者向けセミナーの紹介



信頼性加速試験と寿命予測実践講座


会 場 : (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 : 平成22年3月1日 (月) 13:00~17:00、

  2日 (火)  9:30~16:30


【受講対象】

・技術、設計、生産技術、製造、品質管理、品質保証の技術者、管理者

【修得知識】

・効率的な加速試験の進め方と、そのポイント
・故障モードにおける限界把握の判断について
・実践的な加速係数の求め方
・市場における寿命予測のやり方
・試験規格

【講師の言葉】

 組製品における信頼性とは 、故障がなく、壊れにくい事であり、開発設計段階で決定されるものである。予測出来ない故障・欠陥が露呈するには、時間とコストがかかることから、短期間に結果の得られる加速試験を行う事は、市場における高い信頼性を確保するたために必要である。

 本講座は、効率的な加速試験の進め方と、そのポイント、解析手法ついて、分かり易く詳解します。

 自動車部品は世の中で最も過酷な使われ方をする部品のうちのひとつである。材料的に見ると車室内では-40~85℃、エンジンルームにいたってはー40~120℃でこれはプラスチック、ゴム、接合技術から見たらちょうど材料の物性が切り替わる境界付近で限度いっぱいで使うということであり、電気的には車両の電源電圧は5~13Vまでの変動に対応しうるものでなければいけないということになる。また、これを12年から13年の間、その信頼性を確保することが絶対条件になってくる。そういう中ではどういう条件だったら故障するのか、その故障モードは車両としてはどうなるのかといった限界条件の把握をもとに故障時はどれくらいの市場相当時間になるのか、実用条件から見たらどれくらいの余裕があるのかを判断していくことになる。

 そのための加速係数の求め方を多角面からより実践的な解説をして、提案していく、また市場でクレームが発生したときの寿命予測のやり方をはじめ、現在、用いている試験は一体何を想定して何年の条件に相当するのかといった試験規格のあり方までを、詳解します。

【プログラム】

Ⅰ.自動車電装部品の回路信頼性

  1.回路に影響を与えるファクタ
  2.基板ならびに内部接続回路
  3.CPUならびに周辺回路
  4.パワーデバイスならびに出力回路
  5.IC・トランジスタならびに信号処理回路
  6.高周波素子ならびに高周波回路
  7.メモリー素子ならびにメモリー回路
  8.ノイズ吸収素子ならびに電源回路
  9.LEDならびに表示回路
  10.コネクタならびに外部接続回路

Ⅱ.故障モデルと加速試験

  1.加速試験とは
  2.加速試験の成り立つ条件と制約条件
  3.加速試験のもとになっている故障モデル
  4.加速試験の種類と考え方
  5.加速試験と寿命予測のやり方
  6.加速データの求め方と寿命予測のやり方の実施例
   a.ポリエステル被覆銅線の耐湿寿命
   b.半田接続熱疲労寿命
   c.プリント基板耐結露寿命
   d.ポリアセタール樹脂耐熱寿命
   e.位置センサ温冷浴耐水寿命
   f.実験的検証にもとずく寿命予測
  7.試験法の生い立ちと加速データの実用試験への展開
   a.高温
   b.低温
   c.温度サイクル
   d.湿度
   e.乾湿サイクル
   f.振動
   g.ノイズ/サージ
   h.動作繰返し耐久
  8.故障モード別モデル式
   a.プラスティック/ゴム/金属材料
   b.半導体/コンデンサ/パワーデバイス
   c.モータ/コイル/コネクタ
   d.半田接続

Ⅲ.自動車電装部品の設計品質保証

  1.自動車電装部品の種類
  2.重要度区分とそれに応じた体制
  3.設計上のポイント
    a.車両での故障の定義
    b.重要・保安部品の区分
    c.シングルフェイラーポイント
    d.長寿命設計
    e.死にざま設計
    f.設計FMEAで設計を検証
    g.致命・機能故障の重要管理点のラインへの展開
  4.部品選定上のポイント
    a.メーカ認定と部品認定の2段階方式
    b.認定は実力評価試験/構造解析/工程審査で
    c.スレッシュホールド値
  5.ディレーティングのポイント
    a.ストレス軽減設計
    b.スタティックディレーティングとダイナミックディレーティング
  6.設計評価上のポイント
    a.車両実験
    b.FEM解析
    c.変化点検証
    d.限界試験
    e.デザインレビュー

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組込みソフトウェアの設計における不具合発生の防止策 ~デモ付~


会 場 : (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 : 平成22年3月1日(月)10:30~17:30



【受講対象】

・組み込みソフトウェアの技術者、設計者、プログラマなど

【予備知識】

・組み込みソフトウェア開発技術についての基礎知識(シーケンス図や状態遷移図等を含む)

【修得知識】

・組み込みソフトウェアの系統的な設計方法論
・設計の漏れの意味とその検出についての基礎
・最新の組み込みソフト設計技術の基礎
  -シーケンス図から状態遷移図の変換法
  -状態指向の状態遷移表
  -状態絵付状態遷移図の基礎

【講師の言葉】

 組み込みソフトウェアではエラーやその回復などの非正常系の処理が全体の約8割を占め、設計の中心的な検討項目になる。これらの非正常系の処理は、機器の状態やタイミングの特殊な組合せでのみ発生することが多く、これを完全にテストすることは困難となる。このため、システムの設計時に機器の状態やタイミングの組合せを漏れなく把握することが重要になる。

 ここでは、組み込みシステムの設計でよく使われるシーケンス図や状態遷移図(表)をもとに、動的な振舞いの設計モデルを導入し、そこで状態やタイミングの組合せの漏れをシステマティックに検出する方法を説明する。更に、機器の状態を絵で表現することにより、より視覚的な設計で漏れを見つける方式を紹介する。

 最後に、これらのモデルの応用例として簡単な自動販売機を例にとり、シーケンス図から状態遷移図への変換、漏れの検出、状態絵の使い方とそれを利用した設計アニメーションなどについて説明する。

【プログラム】

Ⅰ.組み込みソフトの開発概要

  1.開発工程とプロセスモデル
  2.MDD(モデル駆動開発)
  3.組み込みシステムの構成

Ⅱ.基本モデル

  1.コンポーネント階層
  2.プロトコル
  3.状態マシン
    a.状態遷移図と状態遷移表
    b.遷移指向と状態指向
    c.コンパティビリティ

Ⅲ.組み込みソフトの振舞い設計

  1.シーケンス図
    a.シーケンス図とは
    b.プロトコルとシーケンス図
    c.漏れの検出
  2.状態マシンの生成
    a.シーケンス図⇒状態マシン
    b.ATMの例による状態マシン生成
    c.ポート状態付の状態遷移表
  3.状態絵(Pictorial Elements)
    a.状態指向状態マシンと状態絵
    b.交換システムの状態絵(SDL)
    c.設計のアニメーション

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共鳴方式ワイヤレス送電技術とその応用


会 場 : (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 : 平成22年3月1日(月)10:30~17:30


【受講対象】

・電磁共鳴現象によるワイヤレス電力伝送が創造する製品や未来像に興味のある方

【予備知識】

・中学・高等学校の電気程度の知識

【修得知識】

・電磁共鳴現象の最前線の知識

【講師の言葉】

 電磁共鳴技術は、ワイヤレスで電気製品を充電する技術である。この技術により、携帯電話やノートPCなどを机の上に置くだけで、ケーブルを差し込む事なしに、自動的に充電される。他にも、電気自動車の場合では、駐車するだけで自動的に充電される。つまり、充電のためにケーブルを毎日電気自動車に差し込む必要が無い。また、実用面だけでなく、新たなデザイン性の追求も可能である。ケーブル接続の不要な電球など、今までにないデザインを可能とする。

 数mもの距離を高効率で送れる共鳴技術の出現(2006年)で、ワイヤレス電力伝送技術を取り巻く環境はこの数年で大きく変化している。今までの技術ではエアギャップ(電力伝送距離)が数cmであったので、その応用も限られていたが、上述したように、エアギャップが数mともなると家電全てをコードレス化する事も可能である。

 この共鳴技術は、まだ全てが完成した訳ではなく、数年間はこの技術の先取りの為の競争が激化されると思われる。

 そこで、現時点での共鳴技術の現状と課題を紹介し、今後の商品開発への発想の起点となれば幸いである。

 共鳴技術によるワイヤレス電力伝送を専門に研究している立場から、出来る限り分かりやすくお伝えしたいと思う。

 共鳴技術の課題を含めた現状と今後が垣間見られる講演となる予定である。

【プログラム】

Ⅰ.ワイヤレス電力伝送のニーズとシーズ

  1.ワイヤレス電力伝送の需要背景(Needs)
  2.ワイヤレス電力伝送の技術背景(Seeds)

Ⅱ.ワイヤレス電力伝送4方式の概要

  1.電磁誘導方式
  2.電磁界共振結合(電磁共鳴)方式
  3.マイクロ波電力伝送方式
  4.レーザー電力伝送方式

Ⅲ.電磁界共振結合の概要

  1.磁界共振結合
  2.電界共振結合
  3.等価回路による考察
  4.オープン・ショート型アンテナ
  5.電力と効率
  6.kHz~MHz~GHz
  7.一般的な電磁誘導と電磁共鳴の比較
  8.最大エアギャップ・最大効率

Ⅳ.課題と今後の展望

  1.システムとしての電磁界共振結合
  2.電気自動車用の位置ずれに強い非対称アンテナの開発

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主催 

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超高分子量ポリマーの延伸技術と構造解析



会 場 : 江東区産業会館 第2講習室 【東京・江東区】


日 時 : 平成22年3月31日(水) 13:00-16:30


【講座趣旨】

 超高分子量ポリマーはエンジニアリングプラスチックに擬せられる各種の優れた物性を発現する一方で、汎用性高分子材料の持つ束一的性質を併せ持っているため、成形加工法や成形条件によっては比較的容易に高性能材料を得ることができる。

 本講演では、超高分子量ポリマーが必然的に含有する分子鎖「絡み合い」を制御することで分子鎖「異方性」を発現させる各種の「超延伸法」について、超高分子量ポリエチレンを例として解説するとともに、成形加工条件の最適化を目指した「インプロセス構造解析」とその産業応用についても紹介する。

【プログラム】

1.超延伸概説

  1-1.高分子鎖の束一的性質

  1-2.超延伸の基本原理

  1-3.超延伸の支配因子

  1-4.超延伸の産業応用例

2.重合パウダー延伸

  2-1.重合パウダー延伸の基本原理

  2-2.重合パウダー延伸の支配因子

  2-3.重合パウダーの微細構造解析

  2-4.重合過程における相構造形成

  2-5.重合パウダーからの連続フィルム成形

3.溶融延伸

  3-1.溶融延伸とは?

  3-2.超高分子量ポリエチレンの溶融延伸挙動

  3-3.溶融延伸の支配因子

  3-4.溶融延伸による相構造発展

  3-5.溶融延伸による高性能化

4.インプロセス構造解析

  4-1.インプロセス解析とは?

  4-2.溶融延伸への適用

  4-3.分子量効果の解析

  4-4.分子量分布効果の解析

  4-5.延伸条件効果の解析

  4-6.超延伸物の構造解析

5.NMR計測による動的絡み合い解析

  5-1.NMR計測とは?

  5-2.溶融延伸過程における絡み合い解析

6.ポリエチレン以外の高分子への適用例

【質疑応答】

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主催 

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IGBTの最新技術動向と次世代パワーデバイスの展望




会 場 : TIME24ビル 2F 会議室B 【東京・江東区】
日 時 : 平成22年3月30日(火) 12:30~16:30



【講座趣旨】

 本講習会では、最近特に注目を集めているIGBT、パワーMOSFETについて、その構造や動作原理など、開発の歴史と共に解説する。IGBTはなぜオン電圧が低いのか?なぜスイッチング損失が少ないのか?そしてなぜ壊れにくいのか?など、その優れた特性について、素子内部の電子・正孔の動きや構造などを根本から解説する。

 現在パワーデバイスは大きな転機にさしかかっていると言われている。IGBTが誕生して四半世紀が過ぎ、そろそろ特性限界が見え始めているという声も聞かれる。そんな中、次世代のパワーデバイスは何なのか? IGBTの一層の特性改善か、IGBTを凌駕するシリコンデバイスの提案か?またシリコンではなく、SiCやGaNを用いたデバイスか?興味あるテーマを議論したい。

【プログラム】

1.パワーデバイスの現状

 1-1 パワーデバイスの市場動向
 1-2 パワーデバイスの市場要求

2.パワーデバイスの歴史

 2-1 BJTからパワーMOSFET、そしてIGBTへ
 2-2 IGBT開発の歴史(なぜIGBTが中・高耐圧デバイスの主役になったか)

3.IGBTの動作原理

 3-1 パワーデバイスシミュレーション技術
 3-2 IGBTの動作原理

4.IGBTの適用方法

 4-1 静特性の考え方
 4-2 動特性の考え方

5.IGBT最新技術とその応用

 5-1 最新IGBTとその特性
 5-2 今後の動向

6.SiCパワーデバイスの開発

7.GaNパワーデバイスの開発

8.まとめ

 【質疑応答】