R&D支援センター
技術者・研究者向けセミナーの紹介


ソフトウェア開発における見積もりと分析

会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年5月12日(水)13:00~17:00、13日(木)9:30~16:30



【講座の内容】

【受講対象】

・ソフトウェア開発でのシステムエンジニア
・開発担当者(見積もりに関わりのある人)
・品質保証担当者
・プロジェクト管理者
・組織標準や組織のデータベース構築、保守に関わる人

【予備知識】

・プロジェクトリーダとしての見積もり技術です
・システム開発および管理の経験が必要です

【修得知識】

・見積もり手順の明確化
・見積もり計測方法
・見積もり計測結果分析のノウハウ

【講師の言葉】

 本講座のねらいは、見積もりの精度向上のための見積もり手順の明確化と、計測・分析およびその活用の有効のためのベースの構築です。

 不明確な要件からプロジェクトが出発する場合や、要件変更・追加が激しい場合での見積もり・計画方法についても、事例を入れて解説します。

 特に、納期や所用工数が制限条件として与えられ、その中で開発を進めなければならないときは、見積もり手順として、規模-工数-コスト-期間の順番に見積もることは不可能です。

 こういった条件での見積もり手順も解説します。

 理屈に走った、組織標準準拠目的の見積もりを避けるため、できるだけ事例中心に解説します。

【プログラム】

Ⅰ.見積もりの段階と方法

Ⅱ.企画・提案時での見積もりの手順例

  1.システム化での投資対効果見積もり
  2.システム開発経費見積もりの方法

Ⅲ.要件定義・プロジェクト全体計画時での見積もりの手順例

  1.見積もりまでのプロセス
  2.見積もり手順
  3.規模見積もり
  4.工数見積もり
  5.工数見積もり精度向上事例
  6.COCOMOモデルを利用した全体概算見積もり
  7.COCOMOモデルの分析的見積もりへの応用事例
  8.コスト見積もり
  9.見積り計算書の作成
  10.品質見積もり
  11.リスクファクターの評価、反映

Ⅳ.外部仕様からの規模見積もり技法

  1.ファンクションポイント法
  2.QSMファンクションポイント見積もり
  3.更に進んだファンクションポイント法
  4.FP法関連最新動向
  5.COSMIC-FFP法
  6.ファンクションポイント法のメリット
  7.ファンクションポイント法の課題

Ⅴ.開発中での見積もりの手順例

  1.標準構成部品規模見積もり
  2.WBSを用いたタスクレベルの見積もりの積算
  3.見積もり・計画・進捗管理事例
  4.見積もり値の補正
  5.テスト工程の管理
  6.テスト十分性の見積もり

Ⅵ.プロジェクトの評価

  1.完了評価計画
  2.完了評価実施

Ⅶ.見積もり方法と特徴まとめ

  1.見積もり方法まとめ
  2.開発フェーズと見積もり方法
  3.見積もりレビュー
  4.見積もり精度向上

Ⅷ.新会計基準

  付録1:見積もり基礎データ
  付録2:ソフトウェア方程式

MicrosoftExcelを利用した加速寿命試験データ解析と信頼性予測

 ~1人1台PC実習付~

会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年5月12日(水) 10:30~16:30



【講座の内容】

【受講対象】

・電子部品、半導体デバイスの信頼性担当者
・寿命の加速試験に関連した業務に携わる技術者、研究者

【予備知識】

・特に必要ございません

【修得知識】

・寿命データが通常のデータとどこが違うのかが理解できる。
・寿命データの解析法の基礎が修得できる。
・最先端の半導体デバイスの研究・開発の現場での解析の実情を知ることができる。
・寿命データを解析できるようになる。

【講師の言葉】

 加速寿命試験では対象や目的ごとに加速手段は異なるが、基本的には温度加速、電圧・電界加速、電流密度加速、湿度加速、熱ストレス加速、機械的ストレス加速などが行われる。

 本講義では、加速寿命試験のアウトプットとして得られる故障時間の料理の仕方を講義し、演習する。料理の仕方といっても、レシピだけでは、本当に旨い料理はできない。レシピの前提となる基礎を講義し、その後にレシピを紹介する。実際にMicrosoftExcelで寿命データ解析ができるところまで解説する。

 基礎的な寿命データ解析ができる段階まで理解した後、応用編として、確率プロットが直線にのらない場合の対処法と半導体デバイスを対象とした解析の事例を紹介する。後者としてはIRPS(信頼性物理国際会議)の論文を対象に調査した結果、配線寿命の裾の分布から中央の分布までを効率的に評価した事例を紹介する。

 最後に使いものになるまで演習を行う。

【プログラム】

Ⅰ.寿命データ解析に必要な基礎的事項

  1.少数サンプルの危険性
    ・ワイブル分布と対数正規分布は少数サンプルでは見分けが付かない!
  2.バスタブカーブ
    ・デバイス全体としての分布をみる
  3.寿命データの種類、解析の目的、解析法の種類
  4.寿命データ解析に必要な確率・統計の基礎的概念・用語
    a.サンプリング
    b.信頼性の指標
      ・故障率
      ・累積ハザード関数
      ・累積故障確率
      ・パーセント点
      ・メディアン寿命
      ・平均寿命
      ・信頼度
    c.重要な3分布
      ・指数分布
      ・ワイブル分
      ・対数正規分布
      ・応用:同じデータを元にしたワイブル分布と対数正規分布の0.01%点の比較

Ⅱ.寿命データ解析の基礎

  1.寿命データの種類と解析法の違い
    a.寿命データ解析フロー
    b.完全データ
    c.定時打ち切りデータ
    d.定数打ち切りデータ
    e.任意打ち切りデータ
  2.ワイブル確率プロット法
  3.対数正規確率プロット法
  4.累積ハザードプロット法

Ⅲ.MicrosoftExcelを使った寿命データ解析

  1.MicrosoftExcelによる確率プロットの手順
  2.ワイブルプロットの例
  3.対数正規プロットの例

Ⅳ.応用編

  1.確率プロットで直線にならない場合
  2.IRPS(信頼性物理国際会議)にみる寿命データ解析の使われ方
  3.分布の裾から中央までの効率的評価解析法:0.0065%~55.6%をカバー

Ⅴ.演習

  ・MicrosoftExcelを使った寿命データ解析


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緩衝包装設計と破損防止技術 ~演習付~


会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年5月12日(水) 10:30~17:30


【講座の内容】

【受講対象】

包装資材・機器等製造・包装機器関連の企画、開発、研究部門の方
・包装設計および研究、開発の方
・物流業務の方、包装技術関係者
・輸送コスト・材料コスト削減をお考えの方
・環境問題に取り組みCO2削減をお考えの方

【予備知識】

・工業系の高等学校卒業レベルの知識。(特に、物理学と数学)

【修得知識】

・緩衝力学の理論がうろ覚えでも、緩衝包装設計ができるようになります

【講師の言葉】

 始めに緩衝包装の目的や力学基礎を整理し、力学基礎を理解した上で、講座の中半では緩衝設計に欠かせない製品の易損性や評価方法を演習問題を交えながら理解を深め、後半では緩衝設計技法を実際の設計プロセスに沿うかたちで、ケーススタディを盛り込みながら解説してまいります。

【プログラム】

Ⅰ.包装の機能と緩衝包装の目的

  1.包装の機能
  2.製品の保護
  3.緩衝包装の目的

Ⅱ.力学基礎と緩衝材料の特性

  1.落下衝撃
  2.輸送振動

Ⅲ.緩衝包装設計の準備

  1.流通環境条件と評価方法
  2.製品の易損性

Ⅳ.緩衝計算の基礎

  1.「緩衝係数‐最大応力線図」と「歪‐応力線図」を用いた緩衝計算
  2.「最大加速度‐静的応力線図」と「歪‐静的応力線図」を用いた緩衝計算

Ⅴ.緩衝包装設計の実際

  1.緩衝包装設計の手順
  2.物流条件の確認
  3.製品緒仕様の確認
  4.緩衝包装の必要性検討
  5.緩衝材料の選択
  6.緩衝材厚さTの計算
  7.緩衝材支持面積Aの計算
  8.積上げ時のクリープ確認
  9.突起部の底付き確認
  10.製品の受圧可能面積確認
  11.緩衝材支持面積の配分(偏重心への配慮)
  12.緩衝材の座屈確認
  13.角・稜落下の緩衝性確認
  14.振動特性の確認
  15.固定支持方法の検討
  16.段ボール箱の決定
  17.輸送効率の確認
  18.経済性の確認
  19.包装試験による確認
  20.Design Review(DR:設計審査)による確認

Ⅵ.ケーススタディ(個別相談含む)



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研磨加工基礎講座


会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年5月11日(火)13:00~17:00、 12日(水)9:30~16:30


【講座の内容】

【受講対象】

・精密工学分野の研究開発現場で素子・部品の試作開発に従事している、あるいはこれから従事しようとする技術者・研究者
・精密加工業界に入られた新人のための基礎知識を修得して頂く場としてもご利用下さい(シリコンデバイスを中心とする半導体素子、磁気・光記録・記憶部品、レンズ・反射鏡などの光学部品、LEDや太陽電池など省エネ・クリーンエネルギー関連部品企業の方)。

【予備知識】

・精密加工技術に関する全般的な知識(切削加工、研削加工、エネルギービーム加工などに関する基礎知識)を持っていることが望ましい。

【修得知識】

・研磨加工の種類、原理、適用事例、超精密化への道筋、新技術の動向など
・研磨加工技術の基礎から最新技術までの全体像を系統的に把握できる

【講師の言葉】

 「ものつくり」のベースとなるのは高度な精密加工技術であり、その最終工程として不可欠なのが「研磨加工」である。特にシリコンデバイスを中心とする半導体素子、HDDやDVDなどの磁気・光記録・記憶部品,レンズ・反射鏡などの光学部品、LEDや太陽電池など省エネ・クリーンエネルギー関連部品など最先端技術で使われる部品のほとんどに、超精密研磨技術が適用されている。

 本講座は、最近の高度な寸法精度・形状精度を必要とする先端工業分野における精密技術としての「研磨加工技術」を主たるターゲットとして、基礎知識から最新技術の動向まで系統的に分かりやすく解説する基礎講座である。「研磨」というと長年の経験に基づく技能・ノウハウの世界と考えられ勝ちであるが(それはそれで極めて重要であるが)、新しい素材やニーズに対応するにためには先入観なく新しい技術に挑戦して新たな可能性を切り開く姿勢も必要であり、そのためのヒントを得る場としても活用して頂ける筈である。

【プログラム】

Ⅰ.研磨加工とは

  1.精密工学・工業における研磨加工の意義と効用
  2.精密加工における研磨加工の位置付け
  3.「研削加工」と「研磨加工」の違い
  4.研磨加工の歴史的発展経緯

Ⅱ.研磨加工の基礎

  1.研磨加工の種類
  2.研磨加工に用いられる砥粒
  3.研磨加工に用いられる工具
  4.研磨装置

Ⅲ.粗研磨加工

  1.ラッピング加工
  2.超仕上加工
  3.ホーニング加工
  4.研磨布紙加工

Ⅳ.ポリシング加工の基礎

  1.ポリシングの基本メカニズム
  2.ポリシング加工方式の分類と概要 
  3.金属材料のポリシング事例
  4.非金属材料のポリシング事例

Ⅴ.最近の超精密ポリシング

  1.超精密ポリシングの特徴とニーズ
  2.メカニカルポリシング
  3.ケミカル・メカニカルポリシング
  4.ケモメカニカルポリシング
  5.メカノケミカルポリシング
  6.EEM(ElasticEmissionMachining)
  7.ケミカルポリシング
  8.ポリシングにおける化学反応の特異性
  9.デバイスウェハの平坦化CMP

Ⅵ.これからの研磨加工

  1.遊離砥粒研磨法の新たな方式
  2.次世代技術としての固定砥粒研磨法
  3.砥粒レス研磨法の新たな可能性

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OpenCVによる画像処理プログラミングの基礎と応用  


~1人1台PC(主催にて用意)実習付~

会 場 (株)日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
日 時 平成22年5月11日(火)10:30~17:30


【講座の内容】

【受講対象】

・初心者の方でOpenCVの導入から基礎をマスターしたいエンジニアの方
・画像処理プログラミングの基礎を習得したい方。

【予備知識】

・C言語に関する基礎的な知識。

【修得知識】

・PCベースの画像処理システムを実際に構築できるようになります

【講師の言葉】

 本講座では、オープンソースの画像処理ライブラリであるOpenCVを用いて、特殊な装置を用いる必要の無いPCベースの画像処理システムを開発するための基礎知識を実習形式で学習します。OpenCVに実装されている様々な画像処理アルゴリズムの理論的な解説および使用法の説明と並行して、実際にカメラを用いた画像の入出力を行ない画像処理システムを構築するまでの一連の流れを体験していただきます。応用例として、簡単な3次元視覚システムを構築していただきます。

【プログラム】

Ⅰ.はじめに

  1.画像処理システム開発の諸問題
  2.OpenCVの概要

Ⅱ.OpenCVの使用法

  1.OpenCVを用いた画像処理プログラミングの概要
  2.Windowsでのプログラミング
  3.Linuxでのプログラミング
  4.OpenCVインストールから開発環境の構築まで

Ⅲ.OpenCVを用いた画像処理の基礎

  1.画像の入出力
  2.画像データ構造体
  3.基本画像処理(フィルタリング、2値化など)
  4.膨張・収縮
  5.輪郭・エッジ抽出
  6.カラー画像処理
  7.動画像処理
  8.その他、実習

Ⅳ.OpenCVによる3次元視覚システムの構築

  1.3次元視覚の基礎理論
  2.カメラキャリブレーション
  3.ステレオビジョンによる対象物の位置測定
  4.実習