Ｒ＆Ｄ支援センター 主催
技術者・研究者向けセミナーの紹介
会 場： ＴＩＭＥ24ビル 2F Ｂ会議室 【東京・江東区】
日 時： 平成22年3月24日（水） 13：00-16：30
【講座趣旨】
インクジェットや薄膜コーティングなどのソフト材料の微小・高速プロセスにおいて、これらの現象を支配する粘弾性、濡れ、破壊といった動的過程を計測し、そのメカニズムを分子レベルで理解する様々な試みについて解説する。講演では、実際に講演者が開発を手がけた各種の装置の仕組み、特徴、実測例などの紹介を中心に進める。
【プログラム】
１．概説 ソフト材料の微小・高速プロセス
1-1．微小化とレオロジー
1-2．高速化とレオロジー
1-3．粘弾性の物理的側面
２．表面現象
2-1．電場ピックアップ法による薄膜物性計測
2-2．薄膜に特化した電場ピックアップ法
2-3．工業計測への応用
３．微小液滴の物理学
3-1．微小液滴の物理学
3-2．微小液滴レオロジー
3-3．微小液滴の濡れ現象
3-4. 微小液滴によるソフトデバイスプロセス