Ｒ＆Ｄ支援センター 主催 技術者・研究者向けのセミナー紹介ブログ
SiCパワー・デバイスの放熱・耐熱材料の開発と実用化への対応
会 場 ： 大田区産業プラザ ＰｉＯ ６Ｆ Ｃ会議室 【東京・太田区】
日 時 ： 平成22年2月26日（金） 10：00～16：20
第１部 SiCパワーデバイスの将来性と実装課題
１．SiCパワーデバイスのインパクト
1.1 SiとSiCの物性値の比較
1.2 SiCパワーデバイスへの期待
1.3 SiCパワーデバイスの応用分野
２．SiCパワーデバイスの実装課題
2.1 実装技術への取組みが遅れている理由
2.2 SiとSiCのパワーモジュール実装の相違点
2.3 SiCパワーデバイス・モジュール実装の課題
３．世界のSiCパワーデバイス実装開発動向
3.1 日本の開発動向
3.2 世界の開発動向
3.3 最新の学会にみる実装開発動向(ICSCRM2009中心)
第２部 パワーデバイス実装と耐熱性高分子材料
１．低炭素社会とパワー半導体
1.1 低炭素時代に向けての二酸化炭素の排出量削減計画
1.2 パワー半導体の果たす役割と市場の予測
1.3 インバータの応用分野とカーエレクトロニクス
２．パワーモジュールの開発動向
2.1 デバイス、パワー密度、使用温度、冷却構造
2.2 パワーモジュールの構造
2.3 封止材料への要求性能
３．耐熱性、低熱膨張率エポキシ樹脂
3.1 多環芳香族によるスタッキング効果
3.2 架橋密度、ガラス転移温度、熱膨張率の関係
3.3 硬化条件が熱膨張率に及ぼす影響
４．高耐熱シアネート樹脂の強靭化
4.1 改質剤のマトリックス樹脂中でのin situ重合
4.2 in situラジカル重合とマトリックス樹脂硬化反応の解析
4.3 強靭化のメカニズム
５．まとめ
第３部 SiCパワーデバイスにおける放熱部材の課題と対応策
１．はじめに
２．パワーモジュールに用いられる放熱部材
2-1 モジュールの構造と放熱部材
2-2 放熱部材の構成
2-3 各種放熱部材の特徴
３．放熱系設計のポイント
3-1 放熱部材の要求特性
3-2 Tjを決める要因
3-3 Tjと放熱面積
４．SiCにおける課題と対応策
4-1 SiとSiCの比較
4-2 SiCの適正Tjは？
4-3 放熱系とTj
５．おわりに
第４部 SiCパワーデバイスの開発と実用化への展望
１．SiCとは？
２．SiCデバイスに期待される市場
３．SiC基板の高品位化
3-1 バルク成長
3-2 エピタキシャル膜成長
４．SiCパワーデバイス
4-1 ショットキーバリアダイオード
4-2 MOSFET
５．まとめ