R&D支援センターでは
部品内蔵基板の採用・規格化動向と薄型化技術
- 今後の採用展望や薄型化技術・モジュール商品への応用-
と題しましたセミナーを開催いたします。
詳細・参加方法はこちら をご覧ください。
会場： ＴＩＭＥ24ビル 2F 会議室Ｂ 【東京・江東区】
日時：平成21年12月18日（金） 10：00-16：30
第１部 カメラモジュールにおける部品内蔵基板採用状況とその効用
第２部 部品内蔵基板の規格化と最新動向
第３部 受動チップ部品＆能動部品内蔵B2it配線板の薄型化開発状況
第４部 極薄ICを内蔵したポリイミド多層配線板
第５部 部品内蔵基板の接続信頼性とモジュール商品への展開