電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

R&D支援センターでは

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

と題しましたセミナーを開催いたします。

詳細・参加方法はこちら をご覧ください。

講師：(株)住化分析センター 千葉事業所 気相解析グループ グループリーダー 野中 辰夫 氏

会場：青海フロンティアビル 2F ミーティングルーム　会議室2　　【東京・江東区】

日時：平成21年8月25日（火）　12：30~16：30

【講座の趣旨】

　クリーンルームにおいて電子部品や部材からのアウトガスは化学汚染源の一つとなっている。また、各種デバイスでは構成部材のアウトガスが製品の動作不良を引起す原因ともなっている。本講演では、各種のアウトガス技術について実施例を含めながら説明を行なうと共にアウトガス発生への温度や時間の影響について説明を行なう。

【プログラム】

１．アウトガス分析法の概要
　1-1 アウトガス評価が要求されている分野
　1-2 アウトガス分析の分類
　1-3 アウトガス試験と評価について
　1-4 試験設備について
　1-5 製品内部のアウトガス採取法

２．物質移動係数と物質伝達係数
　2-1 アウトガス発生挙動の概念
　2-2 物質移動係数と物質伝達率
　2-3 アウトガス減衰モデル
　2-4 アウトガス量の変化モデル

３．温度とアウトガスの関係
　3-1 温度と放散量
　3-2 各種樹脂からのアウトガスと温度の関係
　3-3 アウトガス放散速度
　3-4 室温でのアウトガス
　3-5 放散量の減衰と温度
　3-6 トルエンの放散速度･放散量と評価

４．製造プロセス、製品に及ぼすアウトガスの影響
　4-1 微粒子汚染と分子状汚染の影響
　4-2 半導体プロセスへの影響
　4-3 電子製品プロセスへの影響
　4-4 ＨＤＤへの分子状汚染の影響

５．アウトガスの評価方法
　5-1 アウトガス中の有機汚染評価技術
　5-2 基板表面に吸着した有機汚染評価技術
　5-3 製造環境の管理
　5-4 クリーンルーム構成部材での評価技術
　5-5 電化製品からのホルムアルデヒド放散量
　5-6 自動車分野におけるＶＯＣ
　5-5 今後の課題

　
【質疑応答・名刺交換】