この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
IntelがAppleシリコンの製造を受託したのか、それともまだ契約に向けた予備交渉段階なのか、両社の現状について報道が錯綜しています。
こうした中、アナリストのミンチー・クオ氏が、自身が把握した情報をXに投稿しました。
クオ氏の情報によれば、両社間ではすでに、チップ別の製造比率についても一定の見通しが共有されている可能性があります。
2026年中に少量試作を開始、2027年に量産本格化か
クオ氏が投稿した情報はかなり具体的なもので、これまでの報道よりも詳細な内容を含んでいます。
- Intelの先進パッケージング技術である「Foveros」を採用
- 18A-PプロセスでAppleシリコンを製造
- ローエンドおよび旧型のiPhone、iPad、Mac向けチップを製造
- 2026年中に少量試作を開始
- 2027年に量産が本格化
- 2028年に製造数が増加
- 2029年に製造数が徐々に減少
2029年に製造数が減少するのは、次の微細化プロセスへの移行が始まるためと予想されます。
2027年の目標歩留まり率は50%〜60%
クオ氏によれば、18A-Pプロセスにおける2027年の目標歩留まり率は50%〜60%以上とのことです。
これは、Intelがまずこの水準で歩留まりを安定させることを目指しているという意味だと考えられます。
ただし、歩留まり率が50%〜60%にとどまる場合、生産されたチップのうち40%〜50%がそのまま出荷できない計算になります。
規定電圧では動作周波数が低い、CPUまたはGPUに不良コアが含まれるなど、本来の仕様から外れるチップが一定数生じる可能性があります。
こうしたチップは、仕様を調整した別製品に活用される場合があります。Apple製品では、iPhone AirやMacBook Neoのような低価格帯・派生モデルで活用される可能性も考えられますが、Intelが製造を受託するとされるのはAxx Proチップではなく、ローエンドおよび旧型モデル向けチップのため、活用先は限られる見込みです。
iPhone向けが80%を占めると予測
Intelが製造するAppleシリコンの80％はiPhone向けで、残り20%がiPadおよびMac向けになるとクオ氏は説明しています。この割合は、Apple製品の出荷比率に近いものとみられます。
つまり、Intelが製造するAppleシリコンの大半はAシリーズチップで、残りがMシリーズチップになる可能性が高そうです。
TSMCは引き続き全数の90％以上を製造見込み
IntelがAppleシリコンの製造を受託した場合、現在その製造をほぼ独占しているTSMCの受注割合が低下する可能性があります。
ただし、クオ氏は、Intelによる製造受託後も、TSMCの製造受託割合は90%以上を維持すると述べています。
Appleシリコンの製造受託を受けてIntelの株価が上昇しつつありますが、製造受託割合が10%以下にとどまるのであれば、大幅な株価上昇にはつながらない可能性もあります。
Intelファウンドリ事業の拡大材料になるか
Intelのファウンドリ事業における新たなチップ製造受託は、Appleシリコンだけにとどまらない可能性があります。
トランプ政権がテスラに対し、Intelへのチップ製造委託を求めているとの報道もあります。
テスラの「AI5」チップの主サプライヤーはTSMC、副サプライヤーはSamsungが担っていると報じられています。
写真元:Apple Cycle（@theapplecycle）/X
またね。