この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
過去にもチップ関連の正確な情報を報告した実績のあるリーカーの手机晶片达人氏が、「iPhone 17」に搭載されるチップは3nmプロセスで製造されると報告しています。
これは「iPhone 17」に搭載されるチップが2nmプロセスを採用するとの一部メディアの報道に反論する形で報告しているもので、手机晶片达人氏によると、2nmプロセスは2025年末に量産が開始される見込みで、「iPhone 17」には間に合わないことから、「iPhone 17」のチップは3nmプロセスで製造されるとのこと。
この情報が正しければ2nmプロセスを採用したチップは「iPhone 18」から搭載される見込み。
ちなみに現行の「iPhone 15 Pro」に搭載されているA17 Proチップは「N3B」と呼ばれるTSMCの第1世代3nmプロセスを採用しており、「N2」と呼ばれる2nmプロセスで製造されるチップは、TSMCの3nmプロセスで製造されたチップと比較して、同じ消費電力で10〜15％高速化、または同じ速度で25〜30％の消費電力削減が期待されています。
［情報元は、 MacRumorsです。］
またね。