iPhone17シリーズ用A19は2nmプロセス確実だよ！（TSMCが来週から試作開始）

この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。

iPhone17シリーズ用A19や、Mac用M5を製造する見通しのTSMCの2nmプロセス「N2」における半導体の試作が、台湾北部の工場で来週にも開始されるとET Newsが報じました。

N2での半導体の量産が本格化するのは2025年下半期（7月〜12月）と噂されており、iPhone17シリーズ用A19の製造に間に合うか微妙と考えられていましたが、今のところ順調に推移しているようです。

まずはN2での半導体の試作開始後に高い歩留まり率の確保を目指して調整し、その後、製造規模の拡大に取り組むとみられています。

他社に先んじて製造枠を確保しているApple

Appleは3nmプロセス「N3（N3B）」および「N3E」に続き「N2」でも製造枠を抑えていると予想され、他社に先んじて実製品を確保できる見通しです。

TSMCは2024年末までに3nmプロセスでの半導体製造規模を3倍に拡大、それによりQualcommなどもN3Eで製造されるチップを入手できるようになる模様です。

そのため、Apple AシリーズチップおよびMシリーズチップは他社の同種のチップよりも先に2nmプロセスに移行するのが確実です。

現時点では、iPhone17シリーズ用A19やMac用M5はN2で行われる可能性が高いと複数の海外メディアが伝えています。

またね。