この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。

 

 

Cerebrasが、新たなWafer Scale Engine(WSE)であるWSE-3を発表しています。

 

WSE-3のチップサイズは46,225平方ミリメートルで、Nvidia H100の57倍の大きさです。

 

台湾TSMCの5nmプロセスで製造されているWSE-3を、同じプロセスのA15 Bionicとも比較しました。

 

⭕️WSE-3をNvidia H100と比較

 

WSE-3のコア数は90万で、WSE-2の85万から更に増加しました。

 

WSE-3とNvidia H100との比較には、大きすぎて見慣れない数字が並んでいます。

 

 

Apple Aシリーズ400個よりも巨大なチップサイズ

 

WSE-3のチップサイズは、108平方ミリメートルのA15 Bionicの428倍、103平方ミリメートルのA17 Proの449倍です。

 

⭕️TSMCの5nmプロセスで製造、トランジスタ数は4兆個

 
 

WSE-3は、台湾TSMCの5nmプロセスで製造されます。

 

WSE-2は7nmプロセスで製造されていましたので、微細化によりコア数が5万個増加しました。

 

また、トランジスタ数はWSE-2の2兆6千億個からWSE-3では4兆個に増加しています。

 

Cerebrasの最高経営責任者(CEO)兼共同創設者であるアンドリュー・フェルドマン氏はWSE-3について、「世界最速のAIチップであり、最先端のAI関連機能が構築できるような専用設計がなされている」と述べています。

 

 

情報元:CerebrasTechRadar

 

 

またね。