この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Appleは多数の部品を自社設計品に置き換えることを計画していると、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power On」で伝えています。
ガーマン記者によれば、その中にはカメラ用イメージセンサーも含まれているとのことです。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Appleは、多数の部品を自社設計品に置き換えることを計画している。
2. 5Gモデム、Wi-Fi+Bluetoothチップ、マイクロLEDディスプレイの開発を計画していると噂されていた。
3. 将来的にカメラ用イメージセンサーも開発する可能性があると、Bloombergのマーク・ガーマン記者が伝えた。
Appleは独自設計の5Gモデム、Wi-Fi+Bluetoothチップ、マイクロLEDディスプレイを製造することを計画しているとこれまでも伝えられてきましたが、カメラ用イメージセンサーの開発計画もあるとのことです。
Appleが自社設計品に置き換え始めた場合、5GモデムではQualcommが、Wi-Fi+BluetoothチップではBroadcomが、マイクロLEDディスプレイではSamsung DisplayとLG Displayがその影響を被ると考えられ、こうした企業の売上高が減少することになります。
そして、カメラ用イメージセンサーはソニーが供給していることから、同社にも影響がおよぶのは必至でしょう。
ただし、最新のフルサイズミラーレスカメラであるα9 IIIでグローバルシャッターを採用するなど、この分野で先頭を走るソニーに匹敵するイメージセンサーを開発するのは容易ではないと考えられます。
情報元:Power On
写真元:Apple Cycle（@theapplecycle）/X
またね。