この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxの、ロジックボードとRF関連基板の部品配置図を記した画像が出回っています。
また、iPhone15 Pro Maxの内部画像が確認、Taptic Engineが小型化していると、リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が報告しています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxの、ロジックボードとRF関連基板の部品配置図が投稿された。
2. A17 Proや、Wi-Fi/Bluetoothチップが確認できる。
3. iPhone15 Pro Maxの内部を撮影した画像も投稿、Taptic Engineが小型化されているのが判明した。
出回っている部品配置図は、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro MaxのロジックボードとRF関連基板のものです。
ロジックボード表面には、A17 Proが中央に、超広帯域無線アンプが上部に、電源管理ICが下部に配置されています。
ロジックボード裏面には、ストレージ用のNANDフラッシュメモリが下部に配置されています。
RF関連基板表面には、上部に5Gミリ波モジュールが搭載されていますが、米国向け以外のモデルにも搭載されているのか、iFixitの分解レポートが待たれます。
下部には、BluetoothおよびWi-Fi関連チップが搭載、供給元はBroadcomと予想されます。
ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）はiPhone15 Pro Maxの内部を撮影した画像がWeiboで出回っていると報告、Taptic Engineが小型化されていると述べています。
iPhone16 Proシリーズには、Taptic Engineを使用した感圧式ボタンが音量ボタンおよびサイドボタンとして搭載されるとの噂がありますので、Taptic Engineの小型化はそれに向けた開発過程で実現されたものの1つかもしれません。
情報元:ShrimpApplePro（@VNchocoTaco）/X (1), (2)
またね。