この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂の台湾TSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外の台湾TSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。
報道通りであれば、今後しばらくの間、台湾TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。
台湾TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されるとみられていました。
このうちAMD製品について、早ければ2024年後半にEPYCシリーズが3nmプロセスで製造開始される可能性はありますが、ほとんどの製品の移行は2025年まで延期されるとDigiTimesは予想しています。
また、NVIDIAの半導体製造が3nmプロセスに移行開始するのは2025年で、それまでは台湾TSMCの4nmプロセスが利用される見通しです。
残る2社であるQualcommとMediaTekですが、Androidスマホ市場が低迷する中、製造コストの高い3nmプロセスに早期に移行するかは疑わしいとDigiTimesは指摘しています。
その場合、台湾TSMCの3nmプロセスで製造されるのはiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、それに続くM3シリーズで、それらがしばらく独占することが考えられます。
iMediaは台湾TSMCの3nmプロセスでの製造コストが高くなっている原因として、良品率の低下を挙げています。
同メディアによれば、良品率が70%以上の4nmプロセス（改良型5nmプロセス）に対し、3nmプロセスの良品率はまだ55%に留まっているとのことです。
情報元:DigiTimes,iMedia
またね。
