この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは台湾TSMCの3nmプロセス「N3E」での製造が確実視されているのに対し、Android向けシステム・オン・チップ（SoC）であるMediaTekのDimensityとQualcommのSnapdragonが3nmプロセスで製造される可能性は低いと、DigiTimesが報じました。
DigiTimesは、MediaTekのDimensityとQualcommのSnapdragonが3nmプロセスで製造される可能性が低いと考える理由として、同プロセスで製造される半導体が高価なことと、Androidスマホの販売見通しが不透明なことを挙げています。
QualcommはSnapdragon 8 Gen 3を3nmプロセスで製造することを計画、委託先として台湾TSMCとSamsungの2社を検討しているとの情報がありました。
DigiTimesの報道通りであれば、Qualcommは2023年のフラッグシップSoCであるSnapdragon 8 Gen 3を4nmプロセスで製造、2024年にSnapdragon 8+ Gen 3で3nmプロセスへの移行を果たすことも考えられます。
同社は、2021年のフラッグシップSoCであるSnapdragon 8 Gen 1をSamsungの4nmプロセスで製造後、2022年5月に発表したSnapdragon 8+ Gen 1では製造委託先を台湾TSMCに変更していました。
iPhone14シリーズにおいてA16 Bionicが搭載されるのはProシリーズだけとの予想をいち早く発信していたリーカーの手机晶片达人氏は、台湾TSMCの3nmプロセスでSnapdragonの製造が開始されるのは2024年第2四半期（4月〜6月）、Dimensityのそれは2024年第3四半期（7月〜9月）と述べていました。
台湾TSMCの3nmプロセスは製造コストが高く、その影響でiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの卸価格が値上げされる可能性が取り沙汰されています。
ただし、Appleは台湾TSMCの最大の顧客であることから、QualcommやMediaTekと比べて価格交渉を有利に進めているとみられています。
情報元:DigiTimes
写真元:Apple Cycle（@theapplecycle）/Twitter
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