この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
iPhone15に搭載が噂される台湾TSMCの3nmプロセス製造での歩留まり率（製造した製品のうち、出荷可能な良品の割合）は最大80％で、先行するSamsungの最大20％よりも大幅に高いと海外メディアが報じています。
iPhone15には、台湾TSMCの3nmプロセス（N3）で製造されるA17プロセッサが搭載されると噂されています。
2022年末に量産が開始された、台湾TSMCのN3での歩留まり率は、低くて60％〜70％、高くて75％〜80％で、製造開始直後の初期段階としては非常に良い水準だ、と半導体業界の複数の専門家からの情報をもとに台湾メディアBusiness Nextが報じています。
金融アナリストのダン・ニステッド氏は、製造初期段階での最大80％という台湾TSMCの歩留まり率は、同社が5nmプロセスでの製造を開始した時期の歩留まり率と同等だ、と述べています。
一方、先に3nmプロセスでの製造を開始したSamsungの製造初期の歩留まり率は10％〜20％で改善が進まず、品質のばらつきも非常に大きかった、と同メディアは伝えています。
なお、台湾TSMCは製品の歩留まり率についての情報を公開しておらず、台湾TSMCの歩留まり率が一般商用向けの製品なのか試験段階のものなのか不確かであること、台湾TSMCのN3製造技術とSamsungが導入している3GAE製造技術では条件が異なる、として海外メディアToms’s Hardwareはこの歩留まり率については慎重に見るべきだろう、との姿勢です。
また、台湾TSMCの最大の顧客であるAppleが、台湾TSMCの製造能力を考慮して半導体製品を設計していることを考慮すれば、初期の歩留まり率が最大80％という数字は驚くことではないだろう、とも同メディアはコメントしています。
台湾TSMCは、3nmプロセスで製造される半導体について、5nmプロセスの製品よりも処理性能が高く、消費電力が35％少ないと発表しています。
噂どおり、iPhone15に3nmで製造されたA17が搭載されれば、iPhone15ではバッテリー持続時間の改善にも期待できそうです。
台湾TSMCのマーク・リュウ会長は、3nmプロセス製造技術による予測売上高を、今後5年間で1.5兆ドル（約200兆円）と語っています。
情報元:Business Next, Toms’s Hardware
写真元:TSMC
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