この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
IT之家が、Appleは台湾TSMCが要求していた、2023年1月1日以降の半導体製造価格の値上げを了承したと報じました。
協議中と伝えられていた台湾TSMCによる半導体製造価格の値上げ交渉において、Appleがそれを了承したようです。
IT之家によれば、値上げ率は8インチウエハーで6％、12インチウエハーで3%〜5%になるとのことです。
Appleは、台湾TSMCの売上高の25%を占める最大の顧客ですが、今回の値上げ交渉では台湾TSMCが強気だったようで、Appleはそれを了承するしかなかったとIT之家は伝えています。
Appleが、台湾TSMCの値上げを了承したことは、同社に半導体製造を委託している他社へも影響を与えそうです。
NVIDIAは、両社の交渉の成り行きを注視していたようですが、台湾TSMCの最大の顧客であるAppleでさえ値上げを了承した以上、NVIDIAが拒否するのは難しいとIT之家は述べています。
iPhone14 ProシリーズだけがA16 Bionicを搭載するとの予想をいち早く伝えていたリーカーの手机晶片达人氏は、台湾TSMCに半導体製造を委託しているApple、Intel、Qualcomm 、AMD、NVIDIA、MediaTekなど全社の製品が2023年に値上げされるとWeiboに投稿していました。
業界関係者は、インフレと原材料価格の値上がり分を考慮した半導体製造コストの上昇率を、5%と試算しています。
情報元:IT之家,手机晶片达人/Weibo
写真元:TechInsights
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