この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
先日、台湾の工商時報が、TSMCが今年末までにApple向けの3nmチップの生産を開始するようだと報じていました。
そこで、DigiTimesも同様の情報を報じています。
業界筋によると、台湾TSMCの3nmプロセスを使用して製造される予定の次期「MacBook」向けのチップの生産は今年後半に開始される予定とのこと。
AppleのM1シリーズチップやM2チップは台湾TSMCの5nmプロセスを使用して製造されていますが、3nmプロセスに移行することでパフォーマンスの向上に加え、電力効率の向上によるバッテリー駆動時間の延長が期待されています。
これまでの情報では、M2 Proチップに加え、来年に発売される「iPhone 15 Pro」向けのA17 Bionicチップや次期「MacBook Airi」向けのM3チップが3nmプロセスを採用して製造されると言われています。
［情報元は、 MacRumorsです。］
またね。
