この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
リーカーの手机晶片达人氏が、台湾TSMCの3nmプロセス「N3」での顧客別の量産開始時期が記載されたリストを、Weiboに投稿しました。
同プロセスでは最初に、Apple M2 Proの量産が行われると噂されています。
手机晶片达人氏が掲載したリストには、顧客ごとに、台湾TSMCの3nmプロセス「N3」での半導体量産がいつ開始されるかが記されています。
台湾TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。
iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、台湾TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。
また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。
iPhone15 Proシリーズ用A17が台湾TSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。
Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（開発コードネーム：Meteor Lake）の製造が、Appleと同時期である2022年末に始まる予定でしたが、同社の都合により2023年末に延期されたとDigiTimesが報じていました。
Intelは、台湾TSMCの3nmプロセスの量産枠の大半を確保しているとみられていただけに、この延期はAppleにとって好都合と思われます。
情報元:手机晶片达人/Weibo
写真元:Apple Hub/Facebook
またね。
