この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
工商時報が、台湾TSMCの3nmプロセス製造ラインが来月から稼働開始すると報じました。Tom’s Hardwareが、台湾TSMCの3nmプロセスと5nmプロセスを比べた場合の性能向上率を予測しています。
台湾TSMCの3nmプロセスでは、最初にM2 Proが製造されるとみられています。
Tom’s Hardwareは、台湾TSMCの3nmプロセスについて、最初に「N3」での半導体製造が開始され、約1年後に改良型プロセスである「N3E」でも製造開始、最終的に、改良型プロセスとして「N3P」「N3S」「N3X」も導入されると述べています。
N3と5nmプロセス「N5」、およびN3EとN5を比較した場合の動作周波数向上率および消費電力削減率についてTom’s Hardwareは、下記のように予測しています。
Tom’s Hardwareは、台湾TSMCの3nmプロセス「N3」での半導体製造開始時期について、当初予定よりも2カ月〜3カ月遅れているが、2022年後半に製造を開始するとした目標は達成できることになると伝えています。
情報元:工商時報 via Tom’s Hardware
写真元:Apple Hub/Facebook
またね。
