この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
工商時報が、台湾TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。
来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。
工商時報は、台湾TSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。
Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。
iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリーズと同様、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxのみと予想されています。
工商時報は、台湾TSMCの3nmプロセスについて、今年後半に量産体制に入るのがFab 18Bで、複数の製造ラインの建設も行われていると述べています。
同メディアによれば、M2 Proの量産開始以降、2023年後半にIntel、2024年にNVIDIA、Qualcomm、MediaTek、Broadcomの製品の製造が順次開始される見通しです。
また、AMDのプロセッサは、Zen 5アーキテクチャへの移行時に、一部の製品の製造が台湾TSMCの3nmプロセスで行われると工商時報は伝えています。
情報元:工商時報
写真元:Apple Pro（@aaplpro）/Twitter
またね。
