この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Appleの主要サプライヤーである台湾TSMCが台湾の4カ所に、3ナノメートル（nm）プロセスによるチップを生産するための施設を現在建設中と、Nikkei Asiaが報じています。
台湾TSMCは、同社の生産の拠点となっている、台湾の科技部南部科学園区管理局（Southern Taiwan Science Park）内において、4つの新たな生産施設の建設を完了したばかりですが、新たにさらに4つの生産施設の建設に着手したとのことです。
Nikkei Asiaによれば、新生産施設の建設には、1施設あたり約100億ドル（約1兆3,500億円）が投じられ、完成後には3nmプロセスでの生産が行われます。
TSMCは世界的な半導体不足に対応するため、今回の約300億ドル（約4兆500億円）の生産施設建設を含め、合計約1,200億ドル（約16兆2,000億円）の投資を計画している模様です。
なお、同社は先日、2025年に2nmプロセスでのチップ生産を開始する計画を明らかにしています。
情報元:Nikkei Asia via AppleInsider
写真元:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
またね。
