この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾TSMCは現地時間6月16日、2025年に2ナノミクロン（nm）プロセスによるチップ生産を開始するとの計画を明らかにしました。
台湾TSMCは、同社の「2022 North America Technology Symposium」において、2nmプロセス「N2」の製造技術について正式に発表しました。
台湾TSMCによれば、N2のチップは3nmプロセス「N3」のチップと比べ同じ消費電力で10％〜15％高速化、同一処理速度で比べると25％〜30％低い消費電力を実現するとのことです。
N2は、ナノシートトランジスタ構造を採用、性能と電力効率においては一世代分向上していると台湾TSMCは説明しています。
同構造は、現行の5nmチップに用いられているFinFET構造とは全く異なります。
AppleのA15 Bionicや、同社が発表したばかりのM2チップも、台湾TSMCの5nmプロセスで生産されています。
N2による生産開始は、2025年が予定されています。
台湾TSMCは、シンポジウムにおいて、5nmに次ぐ3nmプロセス「N3」および改良版「N3E」については、2022年後半より量産を開始するとも述べています。
情報元:TSMC, 9to5Mac
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