この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾メディアDigiTimesが、台湾TSMCは2022年6月前半にApple向けの新しいチップを出荷予定で、2022年の売上高は5,000億ニュー台湾ドル（約2兆1,830億円）を超える見通しと報じました。
Appleは、6月に開催する世界開発者会議（WWDC22）で、新しいAppleシリコン「M2」を搭載するMacを2機種発表すると噂されています。
台湾TSMCが6月前半にApple向けに出荷予定の新しいチップは、「M2」と思われます。
台湾TSMCの、2021年のApple向け売上高は4,054億ニュー台湾ドル（約1兆7,700億円）でしたので、DigiTimesの予測通りであれば前年対比約23.3%増となりますので、M2搭載製品が台湾TSMCの売上高増に貢献すると見込まれます。
台湾SMCは、年内に3nmプロセスでの半導体生産を開始、iPhone14 Proシリーズ向けA16チップは同プロセスで生産されると噂されています。
情報元:DigiTimes
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