この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
スマートフォン内部に格納される形で実装され、物理的なスロットが不要でリモート書き換えが可能なeSIMは日本でも徐々に広がりを見せています。
eSIMは通常、1つのキャリアをサポートするために1つのチップを必要としますが、GoogleはAndroid 13において1つのeSIMチップで複数キャリアの接続をサポートする機能を実装するようです。
この機能はGoogleが米国特許商標庁（USPTO）に出願したMultiple Enabled Profiles（MEP）と呼ばれる技術に基づいています。
通常のeSIMは、1つのチップで1つの接続しかサポートできませんが、MEPを使うと1つのeSIMチップで複数接続のサポートが可能です。
これにより、eSIMチップにかかるコストやスペースを節約でき、バッテリーなどほかの部分を強化することができます。
Googleは、このMEPを2022年第3四半期（7月～10月）にリリース予定のAndroid 13に実装するとされています。
すでに、Android 13 DP2にはMEPのためのいくつかのAPIが含まれているとのことです。
これまで、デュアルeSIM接続に対応していなかった端末も、Android 13にアップデートすれば対応できるようになるかもしれません。
また、MEPはOSに依存しない技術のため、特許のライセンスを受ければiOS、iPadOS、macOS、Windowsでも利用可能でしょう。
Qualcommは、SIMの機能をプロセッサに内蔵することでeSIMよりもさらに部品点数を少なくできる「iSIM」の実証実験をおこなっており、将来的にはこちらが主流になる可能性もあります。
情報元: Esper, USPTO via PhoneArena
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