この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
Appleは、近い将来にAppleシリコンを搭載した新型「Mac Pro」を発表する見込みですが、リーカーのMajin Bu氏が、その新型「Mac Pro」に関する情報を報告しています。
新型「Mac Pro」は、2つのM1 Ultraチップをブリッジで繋げて搭載するようで、そのチップの名前（コードネームと思われる）は「Redfern」になるとのこと。
そして、同チップを搭載した新型「Mac Pro」は今年9月に登場するようです。
なお、同氏はその新型チップの資料とみられる画像（下記ツイート参照）を公開していますが、右上の四角い図のDAISY1とDAISY2はM1 Maxチップを2つ繋げたM1 Ultraチップのことで、それを2つ繋げたDAISYXLが新型「Mac Pro」に搭載されるチップになる模様。
またね。
