この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Patently Appleが、LG InnotekはM2チップ用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の供給を2023年に開始する可能性があると伝えました。
高密度半導体パッケージ基板であるFC-BGAに関しLG Innotekは、2024年4月までに4,130億ウォン（約398億円）を投資すると、韓国メディアThe Elecが報じていました。
LG Innotekは昨年、カメラモジュール事業に1兆ウォン（約964億円）を投資しています。同社は、iPhone用カメラモジュールのサプライヤーです。
M1シリーズ用のFC-BGAは現在、Samsung Electro-Mechanics、イビデン、台湾Unimicronが供給しています。
LG Innotekは、大量出荷が予想されるM2チップ向けにFC-BGAを供給することを計画していると、Patently Appleは伝えています。
また、それを受注できる見込みがあるからこそ、LG Innotekは今回の大規模投資を決定したとPatently Appleは述べています。
情報元:The Elec via Patently Apple
写真元:Apple Hub/Facebook
またね。
