この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
MacRumorsによると、DigiTimesが業界筋の話として、台湾TSMCは2022年第4四半期に3nmプロセスでのチップの生産を開始する予定だと報じていることが分かりました。
レポートの全文はまだ公開されていないため詳細は不明ですが、Appleは2023年〜2024年に投入される「M3」チップに3nmプロセスを採用すると噂されており、それを裏付けるような情報となっています。
なお、「M3」チップは最大4つのダイを持ち、Macのハイエンドモデルに最初に採用される可能性が高く、より性能の低いチップが将来のMacBook Airに搭載される予定と言われています。
またね。
