この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾メディアDigiTimesによれば、Intelと台湾TSMCは2025年までのパートナーシップ契約に合意したようです。
こうした交渉内容をふまえてNotebookcheckは、2023年までにIntelが台湾TSMCの3番目に重要な顧客になる可能性もあると伝えています。
Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルジンガー氏が台湾を訪問し、台湾TSMCを始めするサプライヤー各社と協議を行いました。
台湾TSMCとの協議において両社は、2nmプロセスでの半導体量産を開始する見込みの2025年までは密接なパートナーシップを維持することで合意したとDigiTimesが報じています。
Intelは、台湾TSMCの3nmプロセス「N3」の生産枠を予約済みとの情報もあることから、2023年までに台湾TSMCの顧客において成長率上位3社の一角を占めるようになる可能性があると、Notebookcheckは記しています。
現在の、台湾TSMCの顧客別出荷先は1位のAppleが25.93%と他社を圧倒しており、2位がMediaTek、3位がAMDで、Intelはわずか0.84%に留まっています。
Notebookcheckは、IntelがAMDやQualcommを上回ることがないよう台湾TSMCは、生産能力を拡大してIntel向け製品の製造に対応すると予想しています。
情報元:DigiTimes (1), (2) via Notebookcheck
またね。
