この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Intelの役員が12月中旬にも台湾TSMCを訪問し、3nmプロセスで生産されるチップについて話し合いを行う模様です。
台湾メディアDigiTimesが有料版で報じています。
同メディアはつい先日、台湾TSMCが台湾南部のFab 18において、3nmプロセス（N3）でのパイロット生産を開始したと報じました。
台湾TSMCは、3nmプロセスでの量産を2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する見込みで、2022年モデルであるiPhone14シリーズ向けA16チップは間に合わないにしても、次のA17チップは同プロセスで生産される見通しです。
現行のA15チップやM1チップは、台湾TSMCの5nmプロセスで生産されています。
今回のIntelによる台湾TSMC訪問は、Appleのチップが今後3nmプロセスで生産されるようになっても、自社製品のための生産能力分をきっちり確保するのが狙いだと、DigiTimesは伝えています。
Intelは、12月中旬の訪問において台湾TSMCと、3nmプロセスでの生産および生産能力について話し合い、Appleとの衝突を避けつつ、Intel分の確保に努める模様です。
Intelは、台湾TSMCの3nmプロセスを利用し、次世代Meteor Lakeプロセッサを生産すると噂されています。
情報元:DigiTimes via MacRumors
写真元:Notebookcheck
またね。
