この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾メディアDigiTimesが、台湾TSMCが3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。
DigiTimesによれば、台湾TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。
台湾TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する予定です。
Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップは台湾TSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。
また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクがあるからか、それともコスト的な要因かは不明ですが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはA16チップが搭載されるものの、iPhone14とiPhone14 MaxにはA15 Bionicが搭載されるとの噂があります。
情報元:DigiTimes
写真元:EverythingApplePro EAP/YouTube
またね。