この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズに搭載されるAシリーズチップと、4機種の組立作業を行うサプライヤーに関して報じました。
iPhone14シリーズは、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14と、6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Max、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14 Proと6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Pro Maxの4機種になると噂されています。
経済日報は、iPhone14 Proシリーズには台湾TSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載される可能性があると伝えています。
iPhone14シリーズの組立作業は、FoxconnがiPhone14、iPhone14 Pro、iPhone14 Pro Maxを担当し、PegatronがiPhone14 Maxを担当するようです。
また、iPhone14 Maxの組立作業は主にASUSが行い、LuxshareがiPhone14の2番目のサプライヤーになる見通しです。
情報元:経済日報
写真元:Konstantin Milenin（@mi_konstantin）/Twitter
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