この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Appleは、台湾TSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。
次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、台湾TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。
台湾TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。
以前、台湾TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。
2021年に台湾TSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を占めるといわれるほど台湾TSMCにとってAppleは重要な顧客であり、次世代の3nmにおいてもAppleがTSMCから優先待遇を受けるものと考えられます。
このために割を食う可能性があるのが、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommや、PC向けCPU/GPU大手のAMDです。
台湾TSMCはすでにAppleが注文した大量の3nmプロセスチップを製造するための能力を確保しているといわれており、QualcommやAMDのニーズを満たすだけの製造能力が残っているかという点が問題となります。
AppleだけではなくIntelも台湾TSMCの3nmプロセスを利用するといわれており、残りの小さなパイの奪い合いになりそうです。
現在5nmプロセスでチップを製造できるファウンドリは台湾TSMCとSamsungのみであり、3nmにおいてもこれらの企業が先行することでしょう。
このため、台湾TSMCの3nmプロセスを確保できなかった企業は、Samsungを使わざるを得ない状況となります。
4nmプロセスにおいては、台湾TSMCで製造されるMediaTekのDimensity 9000は消費電力が低いといわれ、Samsungで製造されるQualcommのSnapdragon 8 gen1は発熱の問題があるといわれています。
一方、台湾TSMCは、3nmプロセスの立ち上げに苦労しているという情報もあり、結果的にSamsungを選んだ方が正解だったということもあり得るかもしれません。
情報元: PhoneArena
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