この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾TSMCの3nmプロセスは、立ち上げ見込み時期が遅れることで、iPhone14用A16 Bionicの製造には用いられないと噂されていましたが、何とか間に合いそうだとWccftechが伝えています。
Wccftechによれば、台湾TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始する予定で、iPhone14に搭載されるA16 Bionicも本プロセスを用いて量産される可能性があるとのことです。
同メディアは、Appleは台湾TSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、競合他社よりも交渉を優位に進めていると説明しています。
台湾TSMCは、2023年下半期（7月〜12月）に、改良型の3nmプロセスである「N3E」での半導体製造を開始する予定です。
Appleは、N3Eの製造枠も確保するべく交渉を進めるとみられていますが、半導体不足が続くようであれば価格交渉が難航する可能性があるとWccftechは指摘しています。
情報元:DigiTimes via Wccftech
写真元:Apple Hub/Facebook
またね。
