この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾TSMCのアリゾナ工場が、2024年より量産を開始する見通しです。生産されるのは、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップと見られています。
台湾TSMCは、2020年5月、米アリゾナ州に先進的半導体工場を建設することを発表しました。1年後の2021年5月からは従業員の雇用も始まっています。
Reutersは、同じく2021年5月に、台湾TSMCは同工場内に3ナノメートル（nm）プロセスの製造ラインを設置、将来的には2nmプロセスの製造ライン導入も検討していると報じています。
この時点では、台湾TSMCはいつ量産を開始するかは正式に発表していませんでしたが、Nikkei Asiaが現地時間7月15日、TSMCのマーク・リュー会長が、アリゾナ工場では2024年第1四半期（1月〜3月）に量産を開始する計画であること、また同工場に勤務する米国で採用した最初の技術者らが、4月後半より台湾でトレーニングを受けていることを認めた、と報じました。
つい最近では、台湾TSMCのトップが決算発表において、日本での工場建設を検討していることも明かしています。
情報元:Nikkei Asia via 9to5Mac
またね。
