この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
半導体生産世界最大手の台湾TSMCのトップが、現地時間7月15日の決算発表において、日本への工場建設について検討段階にある、と語りました。
ただし、日本で生産される可能性があるのは、iPhoneなどに搭載される最先端チップではなさそうです。
7月15日の決算発表の質疑応答で、日本への工場建設について問われた台湾TSMCの魏哲家 最高経営責任者（CEO）が、投資効率などの検討にあたる「デュー・デリジェンス」の段階にあり、あらゆる可能性を排除しない、と語りました。
なお、同社の劉徳音 会長は、日本の工場が担う役割について、特定のニッチな市場向けの成熟ノードを指す「スペシャルティーテクノロジー」と説明しており、日本の工場が製造するのがiPhoneなどに搭載される最先端チップではないことを示唆しています。
台湾TSMCは、世界最大の半導体製造企業であり、iPhoneなどに搭載されるAシリーズチップを独占供給するAppleの主要サプライヤーでもあります。
台湾TSMCは、アメリカのアリゾナ州フェニックスの工場に、3nmプロセスの最先端製造ラインを整備していると伝えられています。
台湾TSMCの日本進出については、茨城県つくば市に研究施設を設置する計画が報じられています。
6月には日本経済新聞が、台湾TSMCの大規模工場が熊本に建設される、と報じて話題となりました。
情報元:日本経済新聞, Bloomberg
またね。
