この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾TSMCが、A15以降を見据えたプロセス微細化を進めているとDigiTimesが報じました。
台湾TSMCが2021年6月18日にレポートを発表、同社は4nmプロセスと3nmプロセスでの半導体製造に向けた取り組みに注力していると伝えました。
DigiTimesによれば、台湾TSMCは2021年第3四半期（7月〜9月）に4nmプロセスでのリスク生産を行い、問題がなければ量産に移行する計画です。
また、同社は2022年後半に3nmプロセスでの量産開始を計画しているようです。
今秋に発表されるiPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）には、台湾TSMCの改良型5nmプロセスである「N5P」で製造される新しいAppleシリコン、A15が搭載される見通しです。
台湾TSMCの微細化プロセスの計画が順調に進めば、2022年モデルのiPhoneのチップは4nmプロセスで製造されたものが、2023年モデルのiPhoneのチップは3nmプロセスで製造されたものが搭載されると予想されます。
情報元:DigiTImes via Cult of Mac
車h新元:Apple Hub/Twitter
またね。
