この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Qualcommの次世代チップSnapdagon 895について、著名リーカーが「台湾TSMCの4ナノメートル（nm）プロセスで製造される」と投稿しました。
Qualcommの現在のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888の後継チップとして挙げられているのが、モデルナンバーSM8450（コード名：Waipio）の「Snapdragon 895」です。
同チップが4nmプロセスで製造されるのは確実視されていますが、製造については台湾TSMCの名前が挙がる一方でSamsungが引き続き担うとの予想も出ていました。
リーカーのIce universe氏（＠UniverseIce）氏はTwitterで、「Lenovoの幹部が、Qualcomm SM8450（Snapdragon 895）は台湾TSMCの4nmプロセスを使用することを認めた。これは、ほとんどのAndroidスマートフォンブランドにとっていいニュースだ」と投稿しています。
台湾TSMCの製造ラインはすでに予約で埋まっており、余裕はないとの噂がありました。
情報元:Ice universe/Twitter
写真元:iTers News
またね。
