この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Reutersが、台湾TSMCが米国アリゾナ州に、3nmプロセスおよび2nmプロセスの最先端製造ラインの建設を計画、数百億ドルの投資を予定していると報じました。
台湾TSMCは、アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を最大6ケ所建設する予定です。
同社経営陣は、これらに続く新工場に3nmプロセスの製造ラインを設置することを検討しており、その場合は工場建設費などに230億ドル（約2兆5,000億円）〜250億ドル（約2兆7,000億円）の投資を行う可能性があります。
台湾TSMCは、今後10年〜15年以内に、アリゾナ州の工場において2nmか更に微細化された製造プロセスを導入することも検討していると、Reutersは伝えています。
台湾TSMCの3nmプロセスは、5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると噂されています。
台湾TSMCは、3nmプロセスでのリスク生産を2021年に開始、2022年第2四半期（4月〜6月）に量産に移行すると見られています。
これまで、iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップや、Intelのミッドレンジ〜ハイエンドのCPUが、同プロセスで製造されると伝えられていました。
情報元:Reuters via Gizchina
車h新元:EverythingApplePro E A P/YouTube
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