この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
リーカーの手机晶片达人氏がWeiboにて、Apple Siliconとしては初のデュアルチップパッケージとなる「M2 Dual」(仮名) に関する情報を投稿しています。
「M2 Dual」は、M2チップを2つ内蔵し、今年第3四半期（7〜9月）に量産が開始される予定とのこと。
同氏は、それ以上の詳細は明らかにしていないものの、「Mac Pro」や「iMac Pro」に搭載されるものと予想され、チップの量産開始時期から推測すると、年内に搭載製品が発売されることが予想されます。
もしかしたら、6月に開催される「WWDC21」で何か発表があるかもしれません。
なお、手机晶片达人氏に関しては過去に「iPhone SE (第2世代)」の正確な情報を提供した実績があります。
またね。
