この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Appleのプロセッサやチップなどの情報を発信しているLonghorn氏（@never_released）が、Twitterに未発表のAppleシリコンに関する情報を投稿しました。
Longhorn氏（@never_released）が2021年2月4日に伝えた未発表のAppleシリコンに関する情報を更新し、Twitterに投稿しました。
同氏の情報では、t8110がiPhone13シリーズに搭載されるA15チップ、t8112がM2チップ、t6000が14インチおよび16インチディスプレイを搭載する新型MacBook Proや27インチiMac後継モデルに搭載されると噂のM1Xチップ、t6001がM2Xチップと考えられるようです。
M1Xチップは、「big.LITTLE」構成を採用、高性能コア「Firestormコア」を8コア、高効率コアの「Icestormコア」を4コア搭載すると噂されています。
Longhorn氏（@never_released）は、H14シリーズであるA15チップとM2チップの高性能コアは、「Avalanche」になると伝えています。
同氏は命名規則について、先頭の「t」はTSMC、「s」はSamsungが製造することを、Hの数字の次のアルファベットは、「P」がスマートフォン用、「G」がタブレット用およびM1、「S」「C」「D」はMac用と、搭載するデバイスを示すものだと説明しています。
情報元:Longhorn（@never_released）/Twitter
写真元:Apple Hub/Twitter
またね。
