この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Appleと台湾TSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
UDNによれば、3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、Appleと台湾TSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
台湾TSMCは、Intelからの3nmプロセスでのプロセッサ製造の大量受注を受け、製造拠点を新竹市宝山の工場で先行して行うべく計画しているようです。
台湾TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想されています。
3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、台湾TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズチップに関し、同プロセスでの製造を計画している証ともいえそうです。
情報元:RetiredEngineer（@chiakokhua）/Twitter, UDN, DigiTimes via Patently Apple
写真元:EverythingApplePro EAP/YouTube
またね。
