この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
日本経済新聞が、事情に詳しい関係者の話として、Appleが次世代有機ELディスプレイで半導体受託製造世界最大手の台湾TSMCと提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることが分かったと報じています。
新技術は、「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材をつくり込むのが特徴で、薄型化や小型化、省電力化が可能。
両社で開発しているのは、1インチ以下のサイズのディスプレイで、現在は試作段階であり、量産化には数年かかるものとみられています。
なお、このディスプレイは、Appleが開発中のAR（拡張現実）デバイスへの搭載を目指していると予想されています。
またね。
