この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾の半導体大手MediaTekが、最新世代のスマートフォン向けハイエンドシステム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 1200および1100を発表しました。QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100に対抗するためのチップです。
Dimensity 1200と1100は、どちらも8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合したSoCです。
競合するSnapdragon 888と主な仕様を比較すると、以下のようになります。
搭載されているコアが異なるため単純比較はできませんが、ハイエンドスマートフォン向けSoCにふさわしいスペックを持っているといえます。
また、Dimensity 1200と1100はどちらも5G通信をサポートし、ゲーム向けにそれぞれ168Hzと144Hzまでのリフレッシュレートをサポートしています。
MediaTekによると、Xiaomi、Vivo、OPPO、realmeといったメーカーが、これらの新しいSoCを「サポート」することを表明しており、Dimensity 1200/1100を搭載した製品が発売されると見込まれます。
Dimensity 1200および1100は、市場に2021年第1四半期（1月～3月）の終わりか第2四半期（4月～7月）のはじめに登場予定とのことです。
情報元:MediaTek via Android Centarl
写真元:MediaTek
またね。
